
【工作内容】
1、负责半导体封装产线压制设备的日常操作,严格执行工艺参数设定与监控;
2、执行产品成型作业,实时监测压力、温度等关键指标,确保良率达标;
3、开展设备点检与维护工作,及时排查并处理运行中的异常故障;
4、记录生产数据与质量信息,配合工程部门进行工艺优化与持续改进;
5、严格遵守洁净室规范与安全操作规程,维持现场 5S 管理秩序。
【任职要求】
1、大专及以上学历,电子、机械、材料或相关专业背景优先;
2、能够熟练装调,独立操作直立式粉末压机、旋转压机,伺服机等;
3、有一定的自动化排列机操作调节经验;
4、责任心强,适应倒班工作制,具备良好的团队协作与沟通意识;
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